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电子封装技术 🔥 爆表

工学·电子信息类 · 修业年限 四年
起薪 ¥11-22K就业方向:通信/半导体/消费电子/互联网/军工电子热度 447906特设专业
✅ 来源:教育部《普通高等学校本科专业目录(2024年)》 · 薪资为门类分档参考区间
毕业平均年薪
¥162,276
毕业五年平均月薪
¥15,900
最新就业率
91%-97%
2024
综合满意度
3.9
满分 5.0
📋 目录信息
专业代码080709T
门类 · 专业类工学·电子信息类
学位授予门类工学学士
修业年限四年
新高考选科要求物理+化学
男女比例78% · 女 22%
ℹ️ 特设专业:面向经济社会发展特殊需求而设置
🔍这个专业是什么?

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如:电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

#电子#外壳#保护#集成电路
📚大学主要学什么?

《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

💼毕业后干什么?

工业类企业:电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

🧩 核心课程
电路分析模拟电子技术数字电路信号与系统电磁场通信原理
🎓 深造与就业画像
考研 / 深造方向
材料工程材料科学与工程材料加工工程微电子学与固体电子学材料物理与化学材料学
最多从事岗位
生产工艺
就业热门城市
上海市
就业热门行业
电子技术
知名校友:王正平、李可为、毕克允等。
📈 近年就业率
2022
89%-96%
2023
90%-96%
2024
91%-97%
⭐ 学生满意度满分 5.0 · 来源于在校生与毕业生评价
综合满意度
3.9
办学条件
3.7
教学质量
3.8
就业满意度
3.6
🏫 推荐开设院校按国家级一流专业建设点与软科专业评级排序
西安电子科技大学校徽
西安电子科技大学
国家级一流专业国家特色专业西安市
A+
桂林电子科技大学校徽
桂林电子科技大学
国家级一流专业桂林市
C
哈尔滨工业大学(威海)
专业百科数据来源于教育部《普通高等学校本科专业目录》与掌上高考(中国教育在线)公开信息;薪资、就业率、满意度为第三方统计口径,仅供参考。