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半
半导体工艺与装备 平稳
工学·电子信息类 · 修业年限 四年
起薪 ¥1K/月就业方向：热度 852
✅ 来源：教育部《普通高等学校本科专业目录（2024年）》 · 薪资为门类分档参考区间
毕业平均年薪
¥0
📋 目录信息
专业代码080723TK
门类 · 专业类工学·电子信息类
学位授予门类工学学士
修业年限四年
男女比例男 0% · 女 0%
🔍这个专业是什么？
半导体工艺与装备是聚焦芯片制造全流程、关键工艺和核心设备的新工科专业。专业围绕半导体物理、晶圆制造、光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、封装测试、洁净室管理和设备维护展开，强调材料、电子、机械、自动化和工艺统计的融合，服务集成电路制造、半导体装备国产化和高端电子产业发展。学生需理解先进制程对洁净环境、过程控制和良率管理的严格要求，具备产业现场意识。
📚大学主要学什么？
半导体物理、集成电路工艺、光刻技术、刻蚀与沉积、半导体设备、洁净室工程、封装测试、统计过程控制。
💼毕业后干什么？
培养能够从事晶圆制造、工艺开发、设备调试、良率提升和生产管理的工程人才。
🧩 核心课程
半导体物理、集成电路工艺、光刻技术、刻蚀与沉积、半导体设备、洁净室工程、封装测试、统计过程控制。
专业百科数据来源于教育部《普通高等学校本科专业目录》与掌上高考（中国教育在线）公开信息；薪资、就业率、满意度为第三方统计口径，仅供参考。